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Europa siguió esperando mientras Intel se compromete con nuevas fábricas de chips en EE. UU.

Europa siguió esperando mientras Intel se compromete con nuevas fábricas de chips en EE. UU.

BERLÍN/ESTOCOLMO: Intel todavía tiene la intención de desarrollar la capacidad de fabricación de chips en Europa a pesar de que los planes retrasados ​​se ven eclipsados ​​por su anuncio el viernes de una inversión de más de 20.000 millones de dólares en dos nuevas plantas de semiconductores en EE. UU.

La compañía dijo en septiembre que podría invertir hasta $ 95 mil millones en Europa durante la próxima década y anunciar las ubicaciones de dos nuevas plantas importantes de fabricación de chips en Europa para fines de 2021.

A pesar de no cumplir con ese plazo, el presidente ejecutivo Patrick Gelsinger dijo a Reuters el viernes que los planes de la fábrica europea aún estaban en las cartas y que la compañía anunciaría los sitios de fabricación elegidos en los próximos meses.

«Somos una empresa que dice y hace», dijo. «Espero que la Unión Europea termine su ley de chips y esperamos seguir eso en breve con nuestro próximo anuncio importante en Europa».

La Ley Europea de Chips tiene como objetivo reducir la dependencia del continente de los proveedores asiáticos de semiconductores avanzados al subsidiar el desarrollo local de grandes fábricas de chips.

La Comisión Europea propondrá la legislación a principios de febrero y los analistas de la industria esperan que se apruebe a finales de este año. El asunto es apremiante ya que la escasez mundial de chips ha obligado a los fabricantes de automóviles europeos a reducir la producción.

Intel ha estado en conversaciones con los gobiernos, incluidos los de Alemania e Italia, mientras busca una ubicación en Europa y Gelsinger dijo que el fabricante de chips estadounidense todavía esperaba desarrollar un sitio de fabricación múltiple.

«Más allá de eso, no hemos dimensionado exactamente nuestras dimensiones, qué tan grandes o audaces vamos a ser en este momento», agregó.

Intel presentó el viernes planes para construir un nuevo sitio de fabricación masivo cerca de Columbus, Ohio, con la intención de invertir hasta $ 100 mil millones para convertirlo en el complejo de fabricación de chips más grande del mundo.

El analista de chips de Gartner, Alan Priestley, dijo que con el sitio de Ohio, la presión sobre Intel para ubicar un sitio en Europa podría haberse reducido.

Alemania encabeza la lista de anfitriones potenciales con los gobiernos locales de Penzing en Bavaria y Magdeburg y Dresden en el este de Alemania tratando de tentar a Intel. El alcalde de Penzing dijo a Reuters en diciembre que no había recibido noticias de la empresa.

Ondrej Burkacky, socio principal de McKinsey, dijo que cualquier capacidad adicional debería comenzar a construirse ahora, ya que una fábrica de chips puede tardar de tres a cuatro años en alcanzar un nivel de producción significativo.

(Reporte de Supantha Mukherjee en Estocolmo, Nadine Schimroszik en Berlín, Jane Lee en San Francisco y David Shepardson en Washington; reporte adicional de Elvira Pollina en Milán; Edición de Kirsten Donovan)

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Written by PyE

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