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TAIPEI: ASE Technology Holding Co Ltd de Taiwán, una de las firmas de prueba y empaque de semiconductores más grandes del mundo, dijo el miércoles que construiría una fábrica inteligente más avanzada, ya que la industria continúa lidiando con la escasez de mano de obra.
La nueva fábrica en Kaohsiung, impulsada por el sistema Snapdragon del diseñador de chips estadounidense Qualcomm Inc, será la primera en el mundo en implementar una red independiente de «conectividad dual de radio 5G mmWave nueva» para mejorar la velocidad, la estabilidad y la eficiencia del equipo, dijo la compañía, marcando el último avance en el impulso de automatización de ASE.
El proveedor de Apple Inc, ASE, que comenzó a invertir en fábricas automatizadas en 2015, dijo a Reuters que planea construir 10 fábricas inteligentes este año, alcanzando un total de 37 fábricas inteligentes en Taiwán para fines de año.
«Para contrarrestar la escasez de talento y adaptarse a los diversos requisitos de los clientes, ASE está acelerando su adopción de tecnologías de fabricación inteligente, incluida la automatización», dijo la compañía en un comunicado.
La escasez de talento en la industria de los semiconductores sigue siendo una de las principales preocupaciones, dijeron a Reuters ejecutivos de empresas de toda la cadena de suministro de chips, desde el diseño hasta la fabricación.
Las empresas de chips en Taiwán se han expandido rápidamente en los últimos años, impulsadas en parte por un aumento en la demanda de chips inducido por la pandemia, y se enfrentan a una feroz competencia de empresas locales y extranjeras que contratan a un grupo cada vez más reducido de ingenieros.
El año pasado, el gobierno de Taiwán se asoció con la industria para establecer «escuelas de chips» especializadas para impulsar el talento de ingeniería para el preciado sector en la isla, sede del fabricante de chips por contrato más grande del mundo, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC).
«Esperamos predicar con el ejemplo e inspirar a más actores de la industria para que contribuyan a construir un grupo de equipos y fabricación inteligente global resistente», dijo el presidente ejecutivo de ASE, Tien Wu, en un comunicado.
