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El proveedor holandés de piezas de fabricación de chips BE Semiconductor Industries (Besi) no cumplió con las expectativas de nuevos pedidos para el tercer trimestre el jueves y pronosticó ingresos planos para el cuarto trimestre, citando retrasos en los envíos de sistemas de unión híbridos específicos.
El fuerte crecimiento en los mercados de usuarios finales de informática, incluidos los enlaces híbridos, la fotónica y las aplicaciones de inteligencia artificial, fue parcialmente compensado por la actual debilidad en los mercados automotriz y chino, una tendencia que la compañía espera que persista durante todo el año, dijo.
En medio de la creciente demanda de tecnología de inteligencia artificial, Besi apuesta por sus herramientas de enlace híbrido utilizadas para crear interconexiones más estrechas dentro de un chip, pero una recuperación más lenta de lo esperado en los mercados de automóviles y teléfonos inteligentes, junto con altos inventarios, están generando preocupaciones sobre la demanda global de semiconductores.
Las reservas de pedidos de la compañía cayeron un 18 por ciento intertrimestral a 151,8 millones de euros (163,8 millones de dólares) en los tres meses hasta finales de septiembre, en comparación con una estimación de 177 millones de euros citada por los analistas de Visible Alpha.
Besi dijo que recibió pedidos sustanciales de sistemas de unión híbrida de clientes nuevos y existentes y anticipó pedidos adicionales en el cuarto trimestre a medida que la adopción global continúa expandiéndose.
También destacó el creciente interés en su sistema TCB Next por parte de los principales clientes de lógica y memoria, posicionando bien a la empresa para el crecimiento esperado en paquetes 2.5D de próxima generación y aplicaciones de memoria de alto ancho de banda.
Para el cuarto trimestre, la compañía prevé unos ingresos planos, con una variación estimada del 10 por ciento, frente a los 156,6 millones de euros en julio-septiembre, y un margen bruto del 63-65 por ciento, frente al 64,7 por ciento del tercer trimestre. .
Besi, que cuenta con TSMC, Intel, Samsung Electronics y SK Hynix entre sus clientes, culpó a los retrasos en los envíos de un cliente no identificado para los sistemas de unión híbrida que vencen en el cuarto trimestre.
Tras la fuerte demanda pandémica, los fabricantes de chips acumularon un exceso de capacidad, pero a medida que los problemas de la cadena de suministro disminuyeron, retrasaron los pedidos de nuevas herramientas hasta que sus fábricas se acercaron a su capacidad total.
Besi añadió que espera un fuerte aumento en la demanda de sistemas de unión híbridos en 2025 y planea duplicar sus instalaciones de salas blancas en Malasia para satisfacerlo.
(1 dólar = 0,9267 euros)
