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OAKLAND, Calif.: Los fondos de la Ley de Ciencia y Chips de $52 mil millones recientemente aprobada deben usarse para mejorar la infraestructura de investigación y desarrollo existente de EE. UU., así como para construir nuevas instalaciones, dijo el jueves un organismo de la industria de chips.
La Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA, por sus siglas en inglés) pidió el jueves un examen cuidadoso de la infraestructura de I+D existente, incluidas instalaciones como el Complejo de Nanotecnología de Albany en Nueva York y otros espacios gubernamentales y de investigación.
Además de decenas de miles de millones de dólares para reconstruir la capacidad de fabricación de chips de EE. UU., la ley Chips and Science repartió $ 2 mil millones para el Departamento de Defensa y $ 11 mil millones para el Departamento de Comercio para asignar a I + D de chips.
«En la industria de los semiconductores, esa cantidad de dinero, especialmente cuando hablamos de esfuerzos para escalar, se gastará muy, muy rápidamente. Por lo tanto, es realmente importante comprender dónde se proporciona la infraestructura existente, para que pueda aprovecharse», dijo Eric Breckenfeld, director de política tecnológica de SIA, que publicó un informe con Boston Consulting Group que sugiere cómo se podría gastar la financiación.
Breckenfeld dijo que la financiación del Departamento de Defensa se destinaría principalmente a los programas existentes, mientras que la financiación del Departamento de Comercio se asignará a través de dos nuevas entidades gubernamentales: el Centro Nacional de Tecnología de Semiconductores (NSTC) y el Programa Nacional de Fabricación de Empaques Avanzados (NAPMP).
El objetivo de la financiación de I+D de la Ley de chips sería llenar un vacío en el llamado «valle de la muerte» entre la investigación en etapa inicial y las tecnologías comerciales maduras, que están bien financiadas en EE.UU., dijo.
Si bien el Departamento de Comercio no ha proporcionado una hoja de ruta detallada de cómo se regirán el NSTC y el NAPMP, Breckenfeld dijo que probablemente habrá varios centros tecnológicos en diferentes regiones que se especialicen en diferentes partes de las tecnologías de semiconductores, como materiales o empaques.
La competencia regional estaba surgiendo para asegurar esos centros, agregó.
(Reporte de Jane Lanhee Lee; editado por Richard Pullin)
