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STMicro y Soitec profundizan la cooperación sobre material semiconductor de rápido crecimiento

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PARÍS. El proveedor francés de materiales semiconductores Soitec y el fabricante de chips STMicroelectronics dijeron el jueves que estaban profundizando su cooperación en la fabricación de un material clave y de rápido crecimiento utilizado en la industria de los automóviles eléctricos.

El material, el carburo de silicio (SiC), se utiliza para fabricar un número creciente de chips que mejoran la gestión energética de los vehículos eléctricos.

También es un motor de crecimiento para las dos empresas, que se han beneficiado últimamente de la escasez mundial de chips y el consiguiente aumento de la demanda y los precios.

En el marco de la cooperación mejorada, STMicro, cuyos principales clientes incluyen al fabricante de vehículos eléctricos Tesla Inc, acordó utilizar la tecnología de sustrato de SiC de Soitec, en forma de una oblea más grande de 200 milímetros que está por venir, dijeron las dos compañías en un comunicado.

La supuesta calificación del nuevo sustrato de Soitec por parte de STMicro durante los próximos 18 meses significa que el fabricante de chips franco-italiano podrá fabricar la tecnología por sí mismo, ya que necesita aumentar la producción de chips de SiC.

«Esto ayudará a acelerar la adopción de autos eléctricos», dijo el director ejecutivo de Soitec, Pierre Barnabe, y agregó que las obleas de 200 mm permiten la fabricación de más componentes y mejoran las capacidades de carga de los autos.

Si bien no es exclusiva, la cooperación Soitec-STMicro le da a STMicro una ventaja de tiempo en la adopción de la tecnología.

STMicro tiene como objetivo vender $ 700 millones en chips SiC este año y apunta a $ 1 mil millones en 2023, dijo.

El grupo con sede en Ginebra dijo en octubre que construirá una planta de obleas de carburo de silicio de 730 millones de euros en Italia, el primer proyecto de este tipo aprobado como parte de una campaña de la Unión Europea para acercar más la producción de chips a casa.

Fuente

Publicado por PyE

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